“芯片是手机的灵魂”！华为之后雷军官宣小米造芯，去年手机出货量高达1.69亿台，此前依赖高通等厂商

小米集团创始人雷军逐步复出，5月15日晚间，雷军通过微博正式宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布。“芯片是手机的灵魂，小米要成为伟大的公司，必须掌握核心技术。”雷军在内部讲话中曾如此表示。

据报道，这款芯片预计将搭载于小米15周年旗舰机型小米15S Pro，标志着小米再次进军手机主芯片设计领域。

小米的芯片研发之路可追溯至2014年，当时成立了芯片品牌"松果"并启动造芯业务。2017年2月28日，小米发布了首款自研手机芯片松果澎湃S1，并首次应用于小米5C机型。这款定位中端市场的芯片采用台积电28nm工艺，搭载4+4大小核心全A53架构，大核主频达2.2GHz，小核主频为1.4GHz，配备ARM Mali T860 MP4图形处理器。然而，由于工艺制程相对落后且基带能力存在不足，澎湃S1未能在市场取得预期成效。

在主芯片研发暂停后，小米将研发重心转向专项芯片领域。公司相继推出了自研影像芯片澎湃C系列、充电芯片澎湃P系列以及电池管理芯片澎湃G系列。

雷军曾公开表示，小米的新十年发展目标是成为全球新一代硬核科技的引领者，计划在未来五年投入超过1000亿元用于研发，重点布局底层核心技术。玄戒O1芯片的发布将是小米实现这一战略目标的重要一步，体现了公司从互联网模式创新向硬核科技创新的转型决心。

数据显示，2024年小米手机的全球出货量达到了1.69亿台，同比增长15.7%。智能手机业务收入为1918亿元，同比增长21.8%。在国内市场，小米在4000-5000元价位段的智能手机市场中占有率为24.3%。

根据雷军近期发布的消息，小米手机在今年一季度重回中国市场第一，超过了华为、OPPO、VIVO、苹果、荣耀等厂商。在手机芯片方面，此前依赖高通、联发科等厂商。

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